深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开发工程中心，于2003年9月24日在深圳注册成立。在法人肖国伟经营下，属于其他专业技术服务业，主营行业为其他专业技术服务业。深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开发工程中心办公地址为广东省深圳市 南山区 高新南一道国微研发大厦一层，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
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广东省深圳市 南山区 高新南一道国微研发大厦一层
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