北京金港科技发展有限公司，于2005-04-29在北京市西城区注册成立。在法人张玉玲经营下，目前公司处于在业，属于研究和试验发展，主营行业为研究和试验发展，我公司以生产加工的模式经营，加工方式为OEM加工,其他，加工工艺为电工SMT贴片，服务领域为电子; 军工，注册资本500 万元。北京金港科技发展有限公司办公地址为北京市大兴区西红门镇第八村星光集团南20米吉和科技开发中心院内，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
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经营地址
北京市大兴区西红门镇第八村星光集团南20米吉和科技开发中心院内
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