厦门金殿高科技研究有限公司，于1994在厦门注册成立。在法人胡金定经营下，我公司以生产加工的模式经营非标设备; 锯片加工成套设备; 冷冲模具; 合金刀头; 安防产品; 自动控制系统设计安装; 合金圆锯片，员工人数11 - 50 人，注册资本人民币50万元。厦门金殿高科技研究有限公司办公地址为福建 厦门市 杏林区董任西路6号，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
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