四川金网通电子科技有限公司纸塑包装项目部，于2006在成都西南交通大学注册成立。在法人王顺聪经营下，我公司以生产加工的模式经营纸托制品; 纸浆模塑制品; 工业内包装; 电子产品包装; 鞋托;蛋托，加工方式为来料加工,OEM加工,来样加工,来图加工,来料代工加工，加工工艺为包装吸塑,挤压,其他包装加工工艺，服务领域为电子; 农业; 安全防护; 电工; 通信; 五金; 仪器仪表; 电器; 军工; 医用，员工人数51 - 100 人。四川金网通电子科技有限公司纸塑包装项目部办公地址为四川 成都市 成都高新西区新创路28号，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
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