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福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司

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苏州市企业简介 最近更新时间:

福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司,于2003年11月18日在苏州注册成立。在法人平野逹郎(护)PJPNTE(业务经理)经营下,属于渔业,主营行业为渔业,员工人数50(人),注册资本125(万元)。福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司办公地址为江苏 苏州 长阳街,如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣,随时欢迎您的来电或上门咨询。

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福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司基本信息

企业名称:福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司
联系人:平经理
注册日期:
  • 2003年11月18日
  • 企业电话: 【点击查看】
    企业相关手机号: 【点击查看】
    法定代表人:平野逹郎(护)PJPNTE(业务经理)
    省份: 江苏
    城市: 苏州
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    福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司
    江苏 苏州 长阳街
    fumeitaidianzifengzhuangjicaisuzhougongyeyuanquyouxiangongsi
    江苏 苏州 长阳街 统一社会信用代码:
    法定代表人: 平野逹郎(护)PJPNTE(业务经理) 注册日期: 2003年11月18日
    经营地址:
    江苏 苏州 长阳街
    邮政编码:
    215021
    注册资本/实缴资本:
    125(万元)
    所属行业:
    渔业
    经纬度:
    经度:120.8 纬度:31.34
    主营产品:
    研发;生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂特种密封材料;销售本公司所生产的产品;并提供相应的售后服务

    福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司地址 :

    福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司的最新地址是:江苏 苏州 长阳街

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