北京天昇未来技术有限公司，于2005-01-25在北京市注册成立。在法人邵位之经营下，目前公司处于注销，属于研究和试验发展，主营行业为研究和试验发展，我公司以生产加工的模式经营，加工方式为生产加工，服务领域为技术开发、技术咨询、技术服务；销售电子产品；货物进出口、技术进出口、代理进出口；产品设计。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动），注册资本665 万元。北京天昇未来技术有限公司办公地址为北京市海淀区上地西里颂芳园4号楼507室，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
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基本信息
经营地址
北京市海淀区上地西里颂芳园4号楼507室
经度:116.32 纬度:40.04
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