金鼎电子材料有限公司，于2007在山东莱芜注册成立。在法人张源翔经营下，我公司以生产加工的模式经营FCCL/软性覆铜板基材; 覆盖膜，加工方式为ODM加工，加工工艺为其他电子加工工艺，服务领域为电子，员工人数201 - 300 人，注册资本人民币57000万元。金鼎电子材料有限公司办公地址为江苏 苏州市相城区 山东省莱芜钢城高新技术工业园，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
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基本信息
经营地址
江苏 苏州市相城区 山东省莱芜钢城高新技术工业园
经度:120.64 纬度:31.37
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