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杭州西风半导体有限公司

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杭州市企业简介 最近更新时间:

杭州西风半导体有限公司,于2013-03-11在杭州市注册成立。在法人于德华经营下,目前公司处于存续,属于计算机、通信和其他电子设备制造业,主营行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,员工人数41,注册资本2600万人民币。杭州西风半导体有限公司办公地址为杭州余杭经济技术开发区振兴东路22号3幢,如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣,随时欢迎您的来电或上门咨询。

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杭州西风半导体有限公司基本信息

企业名称:杭州西风半导体有限公司
联系人:于经理
注册地址:
杭州余杭经济技术开发区振兴东路22号3幢
注册日期:
  • 2013-03-11
  • 企业电话: 【点击查看】
    企业相关手机号: 【点击查看】
    法定代表人:于德华
    统一社会信用代码:
    91330110060995492C
    省份: 浙江省
    城市: 杭州市
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    杭州西风半导体有限公司
    杭州余杭经济技术开发区振兴东路22号3幢91330110060995492C
    hangzhouxifengbandaotiyouxiangongsi
    杭州余杭经济技术开发区振兴东路22号3幢 统一社会信用代码: 91330110060995492C
    法定代表人: 于德华 注册日期: 2013-03-11
    经营地址:
    杭州余杭经济技术开发区振兴东路22号3幢
    注册资本/实缴资本:
    2600万人民币/2600万人民币
    主营行业:
    计算机、通信和其他电子设备制造业
    核准日期:
    2020-09-21
    营业期限:
    2013-03-11 至 2033-03-10
    所属行业:
    计算机、通信和其他电子设备制造业
    所属市场监督局:
    杭州市临平区市场监督管理局
    经纬度:
    经度:120.31 纬度:30.44
    邮箱:
    sfxs@siftsem.com
    企业类型:
    有限责任公司(自然人独资)
    公司网站:
    www.siftsem.com
    公司股东信息/主要负责人:
    于德华:职位:

    工商信息

    • 经营状态:存续
    • Email:sfxs@siftsem.com
    • 统一社会信用代码:91330110060995492C
    • 纳税人识别号:91330110060995492C
    • 注册号:330184000231333
    • 实缴资本:2600万人民币
    • 核准日期:2020-09-21
    • 营业期限:2013-03-11 至 2033-03-10

    股东信息

    序号
    股东名称 持股比例 认缴出资额
    1 于德华 100% 2600.000000万人民币

    高管信息

    序号
    姓名
    职位
    1
    于德华
    2
    于新华

    变更信息

    变更日期
    2020-09-21
    变更项目
    高级管理人员备案
    变更前
    姓名: 于兰英; 证件号码: ******************; 职位: 经理; [退出]姓名: 于德华; 证件号码: ******************; 职位: 执行董事;姓名: 于新华; 证件号码: ******************; 职位: 监事;
    变更后
    姓名: 于德华; 证件号码: ******************; 职位: 执行董事;姓名: 于德华; 证件号码: ******************; 职位: 经理;姓名: 于新华; 证件号码: ******************; 职位: 监事;
    变更日期
    2020-09-21
    变更项目
    法定代表人变更
    变更前
    于兰英
    变更后
    于德华
    变更日期
    2020-06-01
    变更项目
    法定代表人变更
    变更前
    于德华
    变更后
    于兰英
    变更日期
    2020-06-01
    变更项目
    高级管理人员备案
    变更前
    姓名: 于德华; 证件号码: ******************; 职位: 执行董事;姓名: 王忠强; 证件号码: ******************; 职位: 经理; [退出]姓名: 葛善林; 证件号码: ******************; 职位: 监事; [退出]
    变更后
    姓名: 于兰英; 证件号码: ******************; 职位: 经理; [新增]姓名: 于德华; 证件号码: ******************; 职位: 执行董事;姓名: 于新华; 证件号码: ******************; 职位: 监事; [新增]
    变更日期
    2016-12-16
    变更项目
    注册资本(金)变更
    变更前
    企业类型: 私营有限责任公司(自然人控股或私营性质企业控股);股东: 葛善林, 650万;王忠强, 650万;于德华, 1300万;
    变更后
    企业类型: 一人有限责任公司(自然人独资);股东: 于德华, 2600万;
    变更日期
    2016-07-06
    变更项目
    投资人(股权)变更
    变更前
    股东: 杨占云, ***万; [退出]王忠强, ****万;于德华, ****万;组织机构: 高占成 职务: 监事; [退出]王忠强 职务: 经理;于德华 职务: 执行董事;
    变更后
    股东: 葛善林, ***万; [新增]王忠强, ***万;于德华, ****万;组织机构: 葛善林 职务: 监事; [新增]王忠强 职务: 经理;于德华 职务: 执行董事;
    变更日期
    2016-06-21
    变更项目
    投资人(股权)变更
    变更前
    股东: 高占成, ***万; [退出]王忠强, ****万;于德华, ****万;
    变更后
    股东: 杨占云, ***万; [新增]王忠强, ****万;于德华, ****万;
    变更日期
    2015-12-15
    变更项目
    换发统一社会信用代码执照
    变更前
    注册号:******** 组织机构代码证:********
    变更后
    统一社会信用代码:9********95492C
    变更日期
    2015-12-15
    变更项目
    投资人(股权)变更
    变更前
    股东: 王保银, **万; [退出]高占成, ***万;于德华, ***万;王忠强, ****万;
    变更后
    股东: 高占成, ***万;王忠强, ****万;于德华, ****万;
    变更日期
    2015-09-11
    变更项目
    注册资本(金)变更
    变更前
    注册资本: 1300万人民币元;股东: 王保银, 78万;高占成, 260万;于德华, 442万;王忠强, 520万;
    变更后
    注册资本: 2600万人民币元;股东: 王保银, 78万;高占成, 520万;于德华, 962万;王忠强, 1040万;

    杭州西风半导体有限公司地址 :

    杭州西风半导体有限公司的最新地址是:杭州余杭经济技术开发区振兴东路22号3幢

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